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  • 中国单晶硅片产能稳居全球第五

    单晶硅片的应用渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要用使用单晶硅片。

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    随着中国半导体产业的快速发展,中国单晶硅片产能的扩张迅速。数据显示,近年来,中国单晶硅片产能仅次于台湾、日本、韩国、北美之后,稳居全球第五,2017年达到了200万片/月,占全球单晶硅片产能的11.17%。


    但从中国单晶硅片产能的分布来看,由于中国单晶硅片技术水平较国际领先水平还存在较大差距,导致中国单晶硅片产能只要集中在2-6英寸,8英寸仅能满足国内20%左右的需求,而12英寸在2017年才开始有陆续投产。

    半导体项目开工 中国大尺寸单晶硅片量产在即


    2016年以来,在下游半导体器件需求大幅上涨,以及电子级多晶硅国产化突破带动大尺寸单晶硅片技术进步的背景下,国内本土硅片企业以及国际硅片企业在大陆的合资企业纷纷加快了在中国的硅晶圆项目建设和规划。从硅片企业硅晶圆在建项目汇总情况来看,主要集中在8英寸和12英寸单晶硅片的建设。此外从以下16个产能规划中,中国8英寸硅晶圆增加产能达到了270万片/月,12英寸硅晶圆将新增产能达到77万片/月。随着这些项目的逐年投产,中国大尺寸单晶硅片量产在即,并将缓解目前国内的8-12英寸单晶硅片大量紧缺的局面。

    2017年中国单晶硅片出货面积 285.24百万平方英寸 同比增长8.17%


    目前半导体和集成电路市场上对单晶硅片的需求,8-12英寸是主流,但受中国单晶硅片2-6英寸产能过剩,以及8-12英寸产能严重不足的限制,中国单晶硅片的出货量并不高,自2012年以来,都维持在200-300百万平方英寸之间。2017年中国单晶硅片出货面积为285.24百万平方英寸,较2016年增长21.5百万平方英寸。


    未来随着国内8-12英寸单晶硅片项目的陆续投产,预计中国单晶硅片出货量将得到较大的提高。


    2017年中国单晶硅片价格上升至6.32元/平方英寸 同比增长14.7%


    由于中国单晶硅片进口依赖度强,因此其价格走势与全球基本保持一致。2012-2015年随着受下游需求对小尺寸硅晶圆较大,但我国能够在小尺寸领域的供应能够满足需求,且有产能利用率不足的现象,导致价格逐年有下滑趋势。


    进入2016年以来,下游工业电子、半导体、集成电路等技术升级迅速,对大中尺寸电子级单晶硅片的需求骤然提升,而我国在该领域的产能不足,出货量无法满足下游需求,且同期全球大中尺寸硅晶圆也呈现出供应不足的现状,硅晶圆价格上涨趋势加剧,2016年价格上涨至5.51元/平方英寸以上;2017年在全球8寸、12寸硅晶圆紧缺的情况下,国内硅晶圆价格继续上涨,达到了6.32元/平方英寸,预计未来,价格上涨空间依然较大。


    2017年中国单晶硅片市场规模达18.04亿元 同比大幅增长24.24%


    2017年以来,在全球单晶硅片迎来涨价以及国内消费电子和其他下游需求的带动下,国内单晶硅片市场销售规模也得到了较快增长,达到18.04亿元,较2016年的14.52亿元同比大幅增长24.24%。未来随着国内8英寸、12英寸单晶硅片的陆续投产,国内单晶硅片市场将迎来快速发展。


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